我們繼續來對比不同無氰堿銅光亮劑，看看它們有什么區別。
一些電鍍企業反饋，在使用市面上一些無氰堿銅光亮劑時，除了出現鍍層結合力差外，還會沉積速率不高，無法應用在鋅合金基體上的滾鍍，會出現邊角漏鍍，導致腐蝕發黑。
我們知道，就鍍銅而言，無氰化的難度順序為：鋼鐵件 < 含鋅件掛鍍 < 含鋅件滾鍍。這是需要長期攻關的一個方向。
對于電鍍企業來說，問題不解決，就會嚴重影響其經濟效益。
這樣會嚴重影響鍍層合格率，我們已經被客訴過幾次了。廣東深圳的吳總抱怨道。
為什么會出現這種情況呢？這是由于藥水供應商對無氰堿銅工藝配制方法不夠了解、不夠熟悉所導致的，如果沒有用對配體和添加劑，無法發揮良好的協同效應，就會造成問題多多。這是國內廠商研發無氰堿銅光亮劑所面對的一部分困難。
路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。
為了解決問題，可以使用比格萊的無氰堿銅光亮劑，作為電鍍添加劑供應商，我們的團隊歷時多年，攻克了很多難關才研發出此款添加劑，它已經在大規模生產中得到運用，深圳吳總反饋，轉用Cu-231后，不僅適合掛鍍，也適用于滾鍍。有著非常好的分散能力和深鍍能力，在低區的表現甚至比氰化鍍銅工藝的效果還要好。
