無氰堿銅添加劑可以取代氰化鍍銅工藝嗎？

氰化鍍銅是歷史悠久的預鍍工藝，含劇毒氰化物，不利于操作工人健康及環(huán)境風險較大。雖然工藝穩(wěn)定性好，維護簡單，但是廢水必須進行破氰處理。這樣一來就會限制其應用。于是比格萊的表面處理技術研發(fā)團隊展開了對無氰堿銅添加劑的研究。

眾所周知，氰化鍍銅工藝的一大優(yōu)勢就是結合力好，無氰堿銅工藝的鍍層結合力能滿足要求嗎？不少電鍍企業(yè)嘗試過市面上的一些無氰堿銅工藝，但是實際投產(chǎn)時鍍層結合力容易出現(xiàn)不良，尤其是薄件低電流時更甚。

本想著轉用新型環(huán)保工藝來降低成本和獲得更多訂單，結果鍍層性能滿足不了要求，反而返工率高，鍍一次退一次再鍍一次，成本一路上升，而且因為合格率下降還流失了部分客戶。

電鍍企業(yè)對于環(huán)保與鍍層結合力良好能否兼得這個問題的矛盾心理越來越強。

為了解決問題，比格萊研發(fā)出了無氰堿銅添加劑Cu-231，鋁材用Cu-231打底后再鍍鎳，把產(chǎn)品拿去做高溫烘烤（270攝氏度烘烤5分鐘），再做驟冷測試，鍍層不會出現(xiàn)起泡、脫皮等現(xiàn)象，說明結合力好。

完全可以滿足客戶對電鍍訂單的性能要求，也不用頻繁進行返工，生產(chǎn)成本就能降下來。

而且它還是環(huán)保工藝，傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝需要碳酸鹽處理，廢水處理成本高，使用Cu-231則無需如此，可以降低廢水處理費用。當生產(chǎn)成本和環(huán)保成本都能降低，那么產(chǎn)品就有了更大的市場競爭力，電鍍企業(yè)也能得到更多商業(yè)價值。

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