使用化學鍍鎳藥水時，pH值會對鍍液性能造成什么影響？
從化學鍍鎳總反應式可知，沉積1mol鎳同時產生4mol氫離子，使鍍液的氫離子含量增加，也就是會造成pH值總是呈現下降的趨勢。所以在使用比格萊的化學鍍鎳藥水時，必須隨時加堿調整pH值在正常工藝范圍之內。
pH值對鍍液、工藝及鍍層的影響很大，它是工藝參數中必須嚴格控制的重要因素。pH值變化的影響首先表現在沉積速度上，實驗數據表明，因為pH值增加使鎳離子的還原速度加快，在酸性鍍浴中沉積速度隨pH值增加沉積速度幾乎直線增加。
由于 pH值對沉積速度影響非常敏感，不同條件下的實驗結果未必完全一致。比如說有其他人做過實驗，得到pH=5，鍍速是10pm/h；pH=4，鍍速則降到 8pm/h，也有降到3.5pm/h的報道。不過pH值越低、鍍速越慢的事實是肯定的。
電鍍廠在使用比格萊的化學鍍鎳藥水時，出于提高鍍速的目的，操作人員可以適當提高槽液的pH值，但是，需要把握好其中的分寸，隨意提高pH值使之超出規定范圍，槽液和鍍層都容易出現故障。
可以在比格萊電鍍工程師的指導下，將鍍液pH值控制在合適范圍內，我們在研發化學鍍鎳藥水時充分考慮到如何兼顧鍍層性能和槽液穩定，將pH值的使用范圍規定在4.8-5.1之間，電鍍廠在生產時可以根據實際情況來確定pH值。
